HiSilicon, la filiale de fabrication de puces de Huawei, devrait augmenter ses expéditions de processeurs cette année, alimentant près de 70% des smartphones Huawei.
«HiSilicon est capable d’augmenter ses ventes, Huawei utilisant davantage de puces pour alimenter ses smartphones haut de gamme, tout en augmentant le nombre de puces de HiSilicon pour ses modèles d’entrée de gamme à milieu de gamme - un segment où Huawei devrait voir ses expéditions diminuer de 5% sur un an au second semestre 2019 », selon Digitimes Research.
Selon le rapport, les envois de HiSilicon représenteront 20% de la demande totale d’AP de téléphones intelligents en Chine en 2019.
En juin dernier, Huawei a lancé son deuxième processeur mobile 7 nm - Kirin 810 pour smartphones de milieu de gamme, construit avec l’architecture développée par Huawei et dotée de son propre système d’intelligence artificielle (NPU), qui améliore considérablement le traitement des tâches.
En septembre, la société a lancé la toute première solution avec modem 5G - Kirin 990 5G pour ses smartphones phares. Cette puce intègre également une variante 4G.
«HiSilicon a lancé Kirin 990 5G, son premier SoC 5G, doté en septembre d’une unité de traitement de réseau neuronal (NPU).
Un rapport récent indique qu'ARM, le fabricant britannique de concepteurs de puces, va reprendre ses livraisons à Huawei, qui a été interrompue à la suite de l'interdiction du commerce américain. Et cette reprise d'approvisionnement aidera la société à continuer à produire de nouvelles puces l'année prochaine.
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